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先进的颗粒抑制规划和控制模型
发布时间:2017-02-21

  在立式炉热处理工艺制程中,对成膜均匀性、成膜质量、金属离子污染控制和颗粒污染控制等核心工艺参数都有非常高的要求。在芯片制造过程中微粒子的污染是影响产品良品率和工艺器件性能的主要缘故之一,因此需要严格地控制颗粒对硅片的污韧辏

  影响设备洁净度的因素有很多,包括基础材料、加热器的选择、运动部件结构、设备接口、硅片传送路径、气体管路及器件的洁净度等。bbin体育采用先进的微环境系统模型设计及颗粒控制技术,该技术采用了超高效气体过滤器、循环风机、热交换器、压力控制器、循环气体层流装置等设计,通过风循环系统和导流系统设计,在微环境内部形成了均匀稳定的水平层流,微环境洁净度达至Class1级(每立方英尺范围内大于0.5微米的微粒数量小于1颗)。先进的颗粒控制技术胜利应用保证了硅片传送区域的洁净度及良好的颗粒控制需求,可满足用户先进工艺制程对颗粒控制的要求。

  传片区域即微环境内部区域,硅片的存取、传送、装卸等过程都在此区域内进行,因此控制该区域的洁净度是至合重要的。在微环境内部区域,有传片机械手、舟落降跟舟旋转系统、自动炉门等运动系统。运动组织是产生颗粒的主要环节之一,为了减少运动系统颗粒的产生,300mm 立式炉系统对各运动部件结构设计及净化方式均进行了创新性设计,除采用适用于洁净室低发尘材料外,还设计了先进的净化吹扫装置,如采用FFU单元对传片区域层流控制等方式,非常好地解决了颗粒沾污,包括工艺气体带入的颗粒、机械动作引入的颗粒以及在硅片装载过程中硅片的颗粒沾污等技术难题。


bbin体育微电子 立式炉事业部

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