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Polaris B系列 Bumping 物理气相沉积系统 Polaris B Series Bumping PVD
??Polaris B系列PVD,是由bbin体育自主设计和生产的金属薄膜物理气相沉积系统,针对圆晶级先进封装中的UBM金属、重布线等应用。Polaris B系列PVD金属薄膜物理气相沉积系统主要由大气平台,真空传输平台,去气腔室(Degas),预清洁腔室和工艺腔室组成,设备采用Cluster Tool结构,可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室,适合封装领域薄膜制庇煮规模生产。Polaris B系列PVD为都自动大产能设备,具有反应腔自动开合盖,wafer自动传输,工艺去气,晶片表面预清洁、薄膜沉积完都自动化等特点。

应用领域

  晶圆级先进封装领域的Fan-out、CIS、Gold Bump、Copper Pillar等相合的 RDL、UBM薄膜沉积工艺,可实现铜、钛、钽、钛钨、金、铝等金属薄膜沉积。


产品优势

  • 设备兼容硅、玻璃等多种基片。
  • 先进的传输系统兼容翘曲10mm内基片。
  • 高效多片去气装置,充分保证基片的去气成效,大产能。
  • 高效能ICP装置,充分保证基片表面的预清洁成效。
  • 先进等离子溅射源,靶材利用率均可达至40%以上。
  • 高效基片冷却装置,充分保证都流程工艺温度。
  • 优秀的薄膜均匀性、Rc控制能力、应力调节能力、颗粒控制能力。
  • 峭的兼容性跟配置灵活性可以满足客户研发、生产的多种需要。
  • 独特的8 ,12 英寸兼容结构,简易的8 ,12 英寸切换方式,可实现8或12英寸晶圆沉积,极大地提高了机台的适用范围,节约人力和维护腔室时间。
  • 自主研发的软件操作系统,具有人机互动性高,操作简便,自动化控制,优良的工艺调度,超高的系统稳定性,完善的互锁机制等特点。



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