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eVictor GX20系列通用溅射系统 eVictor GX20 Series General Sputter System
  eVictor GX20系列溅射系统具有前后两级传输平台,保证工艺腔室的高真空,搭载都自动化装卸载系统,能更好地满足多领域制程的发展需求。可应用于集成电路Al线工艺,可满足高、低温工艺,高温Al腔室,特殊的双区控温基座,可实现高温Al回流填充工艺,针对薄片传输及控温,进行特殊设计,可满足150um整面减薄Wafer80um Takio Wafer的稳定传输及应力控制。标准化腔室配置,优异的颗粒控制能力,可满足多种金属、化合物溅射。ILB系统采用SIP Ti + CVD TiNLiner Barrier工艺,实现良好的阻挡作用。

应用领域


  集成电路,功率器件,微机电系统


适用工艺


  铝线,Liner Barrier,背面金属,厚Al,金属及非金属薄膜沉积

产品优势

  • 腔室配置灵活,6/8英寸兼容
  • 双腔传输平台,最多可支持10个工艺模块
  • 薄片传输及工艺,优异的温度和应力控制能力
  • 靶材利用率高,低运营成本
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