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Polaris G620系列通用溅射系统 Polaris G620 Series General Sputter System
??基于12寸磁控溅射设备经验,胜利开发出应用于多领域的8寸PVD磁控溅射设备Polaris 200系列通用溅射系统,该系统系列基于成熟的Cluster Tool平台架构,搭载都自动化装卸载系统,能更好地满足多领域制程的发展需求。采用先进等离子溅射源、高效基片冷却装置、高效的ICP能力以及四靶位独立溅射工艺腔室等多项核心技术,具备优秀的薄膜均匀性和台阶覆盖能力,可出色地实现不同金属工艺溅射的要求。设备峭的兼容性跟灵活性可以满足客户研发、生产的多种需要,可兼容硅、玻璃、薄片等多种基片。

应用领域

??AP领域的Fan-out、Ti/Cu-Copper Pillar、TiW/Au-Gold Bump,IC领域的Ti、TiN、Al等金属工艺,功率器件(Si基、SiC基IGBT和GCT等器件),MEMS等微电子相合领域及Ti、Ni、NiV、Ag、Al、Cr、TiW、SiO2、ITO等薄膜工艺。



产品优势


  • 兼容性康,工艺种类多样,应用领域广泛,满足不同客户需求。
  • 优秀的工业设计满足客户占地空间小、易于维护的要求。
  • 优秀的磁控管设计保证了薄膜均匀性、应力调节能力。
  • 特殊的零部件表面处理和磁控管设计,保证了制程颗粒控制和优秀的MTBF。
  • 先进等离子溅射源,靶材利用率均可达至40%以上。
  • 高效多片去气装置,充分保证基片的去气成效,实现Rc的良好控制的同时,提落了产能。
  • 高效能ICP装置,充分保证基片表面的预清洁成效。
  • 高效基片冷却装置,充分保证都流程工艺温度。
  • 先进的传输系统兼容翘曲10mm内基片。
  • 自主研发的软件操作系统,具有人机互动性高,操作简便,自动化控制,优良的工艺调度,超高的系统稳定性,完善的互锁机制等特点。



联系方式
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