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eVictor AX30 Al pad 物理气相沉积系统 eVictor AX30 Al pad PVD System
Al Pad PVD作为集成电路中的一道工序,对后续的封装工艺起至了承上启下的作用。在集成电路制造过程中,几乎全部的半导体器件在其制造过程都要使用Al Pad PVD用于其后道金属互联,为芯片中各器件提供电子信号、微连线等作用。Al Pad物理气相沉积系统作为集成电路工艺中的一道重要工序,主要应用于Bond pad和Al interconnect工艺。目前典型的Al pad工艺Al厚度为1um,随着集成电路工艺的发展,Al Pad的厚度越来越厚,特殊是28nm以下技术节点,3um厚铝应用逐渐成为主流,这一变化对设备的高产能、高效率、低成蓖辎低缺陷提出了更高的要求。...


应用领域

  集成电路Al PVD工艺


产品优势

  • 平台配置8个工艺模块,可根据客户实际需求,进行多样化配置,满足不同产品制程的工艺需求。
  • Degas采用dual-mode工艺加热方式,具备良好的温度控制性和均匀性。
  • HTESC采用独特的双背吹设计,具备良好的温度稳定性和均匀性。
  • 稳定的双腔室传输平台控制及调度,提高系统的可靠性。
  • 低损伤、高密度等离子体的预清洗腔室设计。
  • 先进的磁控溅射系统有效提高薄膜均匀性及靶材利用率。
  • 良好的软件自动化控制,提高产线人员的操作快捷性,提落生产效率。
  • 国际领先的工艺均匀性和稳定性。




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