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exiTin H630 TiN 金属硬掩膜物理气相沉积系统  exiTin H630 TiN Metal HardMask PVD System

  硬掩膜工艺就是采用选定的图像、图形或物体对待处理图像(都部或局部)进行遮挡,来控制图像处理的区域或处理过程,广泛应用于IC制备流程的前段(FEOL)和后段工艺(BEOL)IC产业发展至32nm节点以下工已蔼求使用Ultra Low-k(ULK)的介质材料(k<2.5),以解决集成度提高后金属互连线距离过近的寄生电容效应,为了克服Ultra Low-K介质材料机械康度低、不抗腐蚀的弱点,金属硬掩膜(Metal Hardmask)的工艺技术应运而生。由bbin体育微电子自主设计和生产的exiTin H630 TiN金属硬掩膜物理气相沉积(Metal hardmask PVD)系统是专门针对55-28nm制程12寸金属硬掩膜设备。 exiTin H630 TiN金属硬掩膜物理气相沉积系统主要由大气平台、多工位真空传输平台、可配置数量的去气腔室(Degas)和工艺腔室(TiN)组成,具备智能化软件操作系统可跟工厂自动化系统对接,实现自动生产。exiTin H630 TiN金属硬掩膜物理气相沉积系统的研发和量产实现了我国高端集成电路PVD设备零的突破和技术跨越,该设备核心技术和工艺参数跟国际最先进的竞争对手在客户端的表现一致,且某些重要参数(THK URs UWAT)优于竞争对手。exiTin 系列TiN金属硬掩膜机台成为28nm工艺后段金属布线硬掩膜标准制程机台,并进入国际供应链体系,实现稳定量产。

应用领域

??集成电路


适用工艺

??12英寸生产线55-28nm Ti/TiN PVD工艺


产品优势

  • 平台配置6个工艺模块,满足客户多样化配置和多产品制程的工艺需求。
  • 优化的工业设计同时满足用户对占地尺寸和修理维护空间的要求
  • 独特的磁控溅射源和腔室结构的设计有效提高靶材利用率
  • 独特的硅片自动校准和腔室自动恢又功能提高工艺稳定性
  • 稳定的传输系统和优化的工艺流程促进生产率的提高
  • 国际领先的成膜均匀性和稳定的工艺重又性
  • 低运行成本和优异的设备维护性能




联系方式
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