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先进封装 Advanced Packaging
  智能型手机、物联网等终端产品朝高效能、低成蓖辎低功耗及小面积等产品要求发展,而摩尔定律的推进速度不断放缓,且制程微缩带来的单位成本降低的效益明显下降,使得先进封装技术成为产业发展的新动力。为满足市场需求,新兴的封装技术向集成和晶圆级发展,薄膜重布线技术和通孔技术越来越多的被使用至。在先进封装领域,NAURA为客户量身打造的UBM/RDL金属沉积设备、TSV金属沉积设备、TSV刻蚀设备及工已把经实现了在国内主流先进封装企业的批量生产, 并不断获得客户的重又采购订单; 都新DESCUM设备已完成研发并已正式投放市场。
等离子刻蚀设备 Etcher
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