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都自动槽式清洗机集成工艺槽清洗技术
发布时间:2017-02-16

  Bpure系列都自动槽式清洗机广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺。跟传统的清洗设备相比能够实现都自动倒片装置,使自动化程度更高,且兼容8寸、12寸硅片清洗。还具有兆声波系统、管路防静电等配置。能够同时清洗50片硅片。机台采取模块化设计,能够根据客户的需求配置不同的清洗模块,方便客户扩展工艺。Integrated Clean技术是基于槽式清洗机平台自主研发的集成腔室清洗技术。将DHF+QDR/SC1+QDR+SC2+QDR等工艺步骤集成在一个工艺槽中。DHF+QDR用于将氧化层、光刻胶去除,SC1+QDR用于颗粒去除,SC2+QDR康金属颗粒去除。Integrated Clean技术能够实现跟Bpure系列槽式清洗机无缝集成。使设备既能保持较小的Footprint,能降低COO,又能较大限度的扩展客户工艺能力。Integrated Clean技术既适用于Fab等大批量量产,又适用于科研院校、探究所等科研单位。

  对未来技术发展而言,特殊是集成电路领域进入至28nm及以下特征带,对更小颗粒去除、更精确腐蚀速率的控制等方面提出了更高的要求。对机台在化学药液配比浓度、工艺温度、工艺时间等方面提出了更高的要求。Bpure系列清洗机通过硬件、软件配置来较大限度的爱护硅片。在异常状况下设备出现Down机,马上调动机械手将硅片从化学药液槽中取出,放至QDR水槽中冲洗。这样能够避免化学药液对硅片的过度腐蚀。在极端条件下,机械手出现Down机,设备马上将化学药液槽中的化学药液排掉,然后注入UPW,从而也能减小化学药液对硅片的过度腐蚀。



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