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Bcube系列自动槽式清洗及腐蚀设备技术
发布时间:2017-02-07

  槽式清洗及腐蚀设备由于在晶片尺寸兼容性,设备产能,设备稳定性等方面具有明显优势,目前已广泛应用于集成电路、半导体照明、先进封装、微机电系统、电力电子、化合物和功率器件等领域。然而,随着泛半导体产业制造技术的不断发展,原有的手动、半自动清洗及腐蚀设备已经无法满足大规模生产线的需要。设备的自动化程度,工厂端通讯控制,大尺寸晶片的先进干燥技术等方面的要求在不断提落。bbin体育适时推出Bcube系列自动槽式清洗及腐蚀设备,在以上几个方面独立自主创新,不断推动行业技术发展。

  首先,Bcube系列清洗及腐蚀设庇诸载自主研发 的机械手臂,实现晶片在设备内部的自动运输,极大程度的提高了设备的产能,并有效防止由于人为干涉缘故导致的芯片良率下降、破片等问题的发生。设备可以根据用户需求,建设多个机械手臂,实现工艺区跟干燥区干湿分离,有机区跟酸碱区无交叉污染,有效提落了清洗机腐蚀工艺的成效。

  其次,设备采用自主研发的软件控制系统,可根据用户需要实现工厂端自动通信。工艺菜单、工艺记录、报警信息等实行信息化治理,方便用户转存和查望。工艺参数可以直接曲线输出,有效监控设备的工艺稳定性。友好的人机交互界面方便操作人员进行菜单编辑,工艺数据及报警信息查询。同时,操作人员的分级权限处理功能可以有效防止误操作的发生,并可以爱护用户的合键工艺参数

  最后,Bcube系列自动清洗设庇诸载多种先进干燥技术,如Marangoni dryer, IPA dryer, Spin dryer等,可以有效防止晶片表面污染物和水痕的残留,改善干燥工艺成效。其中Marangoni dryer主要用于8寸及以上尺寸晶圆的干燥工艺,通过自主开发的顶落组织,实现整个晶片范围内的均匀干燥。集成式Spin dryer可实现多种尺寸兼容干燥,并通过喷淋DI水和Hot N2来有效改善干燥工艺成效,并大大缩短干燥工艺时间,提高设备产能。


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