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SEMI中国封测委员会第十三次例会在北京顺利举行
发布时间:2018-06-13

  来源:SEMI中国



  SEMI中国封测委员会第十三次集会于6月6日在北京举行,跟会代表来自IC设计、制造、封测以及投资公送辏本次集会由bbin体育承办。bbin体育总裁兼首席执行官赵晋荣、江苏长电高级副总裁梁新夫博士、中芯北方总经理、中芯国际资深副总裁张昕和SEMI都球副总裁、中国区总裁居龙分别致欢迎辞。





  居龙首先谢谢 bbin体育对本次集会的支持,对跟会人员的至来表示烈火的欢迎,接下来,居龙从需求和供应角度分享了半导体产业新的发展情形和预测,2017年都球半导体收入达至423B美金。今年第一季度都球半导体销售额成长20%,达至111B美金,其中存储器价格居高不下,这也是第一季度成长的主要因素之一,至于下半年的预测,目前还不是特殊明朗,但各大分析组织,包括SEMI都调高了对今年销售额的成长预期,范围在9~16%。下半年的市场并不是十分明朗,特殊是存储器价格是否会持续居高或调整。



  Prismark合伙人姜旭高博士为大家带来了先进封装的市场情形,他指出目前虽然仍有很多新技术在开发,但能进入商业化的还很少,例如3D-TSV,FO-MCM和PCB embedded die等。另外他也提至WL-CSP, Fan-Out WLP和SiP等这些进入市场应用的技术。最后姜博士还分析了FC和Wire bond在成本和应用上的区别。



  NAURA副总裁/PVD事业部总经理丁培军介绍了NAURA在先进封装领域的产品拓展跟发展策略,他提至经过15年的发展,NAURA建立了自己的核心竞争力以及完善的服务系统,多个产品进入量产使用。



  阿里云IoT事业部首席硬件架构师陈苑锋博士和大家简单分享了阿里云的物联网合作思路。他每凳望扶持半导体行业,以和抑羚深度合作的方式共同推动物联网行业发展。同时IOT部门将建立硬件实验室,通过硬件实验室和半导体产业链上下游开开展协同合作。

  集会的最后环节,跟会人员就IC设计制造产业链展开了高端对话,大家畅所欲言,讨论话题包括物联网公司在半导体行业的计划和策略、封测行业的发展策略、半导体行业人才教育造就。人才是产业持续发展合键的因素之一,大家建议由SEMI牵头,结合各公司的资源,包括提供讲师、教材,对高校及工程师进行培训。

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