首页>产品&服务>半导体装备 Semiconductor>清洗设备 Cleaning Tool>Bpure系列 WE3000A、WE2000A都自动槽式清洗机 Bpure Series WE3000A、WE2000A Fully Automated Bench Cleaning system
产品&服务 Products & services
半导体装备 Semiconductor
Bpure系列 WE3000A、WE2000A都自动槽式清洗机 Bpure Series WE3000A、WE2000A Fully Automated Bench Cleaning system

  在集成电路制造前后道工艺制程中会遇至超微细颗粒物、金属残留、光刻胶残留等问题。这些颗粒或者残留会影响芯片的良率,需要在工艺过程中将硅片表面的氧化物、氮化物去除掉。

  Bpure系列都自动槽式清洗机采用模块化设计,广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺。跟传统的清洗设备相比能够实现都自动倒片装置,使自动化程度更高且兼容8寸、12寸硅片清洗。还具有兆声波系统、管路防静电等配置。独特的控制逻辑能够实现在异常情形下对硅片的爱护。对未来技术发展而言,特殊是集成电路领域进入至28nm及以下特征带,对更小颗粒去除、更精确腐蚀速率的控制等方面提出了更高的要求。对机台在化学药液配比浓度、温度、工艺时间等方面也提出了更高的要求。

应用领域

??集成电路、先进封装


适用工艺

??集成电路领域:膜前清洗、去胶清洗、氮化硅腐蚀、RCA清洗、外延前清洗

??先进封装领域:TSV刻蚀后清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗


产品优点

  • 都自动倒片功能,兼容SMIF和FOUP。
  • 兼容8寸,12寸Wafer清洗。
  • 自动配液系统,实现不同浓度精确配比。
  • 支持Marangoni干燥。
  • 支持多任务并行处理。
  • 模块化设计。
  • 结构紧凑、占地面积小。
  • 维护成本低。
  • 满足SEMI S2、SEMI S8和CE标准。
  • 针对易燃易爆化学品配置二氧化碳灭火系统。
  • 洁净等级符合 ISO Class 1标准。




联系方式
XML 地图 | Sitemap 地图