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半导体装备 Semiconductor
BMD P230 等离子去胶机 BMD P230 Descum

   随着物联网应用的快速兴起,先进封装的需求急剧增长,成为继LED之后国内半导体市场扩张的又一助力。新兴的封装技术专注于集成和晶圆级封装 (WLP),Copper Bumping技术则能将原来100-200μm的Pitch降低至50-100μm的Pitch,从而成为了先进制程的重要技术。Descum工艺作为 Bumping制程中的重要步骤,具备广阔市场前景。bbin体育微电子装备有限公司(NAURA)紧跟市场脚步,基于在Etch领域多年的技术储备和丰富经 验,研发了应用于Bumping线的Descum设备BMD P230。


应用领域

??先进封装


适用工艺

??光刻胶去除工艺(e.g.? High dose implant strip)、Descum工艺(e.g. PR,PI,PBO,BCB)、Plasma表面处理工艺(e.g. 金属残留去除)等。


产品优势

  • ? 8”/12”兼容。
  • ? 高离子密度,具备高刻蚀速率及较宽的工艺调节窗口。
  • ? 低工艺损伤,优异的刻蚀均匀性及重又性。
  • ? 都自动化软件控制,高产能。
  • ? 灵活的系统配置,低占地面积,低运营成蓖辏
  • ? 可配置不同类型工艺腔室,满足客户多样化工艺需求。
联系方式
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