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半导体装备 Semiconductor
SES680A 硅APCVD系统 SES680A Silicon APCVD System
  SES680A 硅APCVD系统 SES680A Silicon APCVD System 硅外延材料作为半导体器件的主要材料,支撑着当代微电子产业的发展。微电子产业对硅外延材料电阻率均匀性、厚度均匀性和缺陷密度等方面有着越来越严格的要求,以保证功率器件的耐压、耐击穿等电学性能。硅外延设备决策着硅片外延材料的制造水平。SES680A硅外延设备可以实现高质量的外延薄膜生长,适用于厚度5-130?m范围的外延工艺,N型、P型掺杂精确可调。该设备具有多项专利创新技术,包括中频感应加热温度控制技术,独特的进气结构设计技术和传输控制技术等。 ...

应用领域

  集成电路、功率半导体


产品优势

  • 优异的工艺性能:68英寸外延薄膜分别可达至1.5%2.0%的厚度均匀性,2.0%2.0%的电阻率均匀性。
  • 高效的产能输出:单炉多片9片(6寸)/6片(8寸)的生产效率
  • 先进的感应加热温度控制技术:采用功率控温柔温控技术灵活配置的方式,可有效地控制各个工艺环节的加热和功率。实时监控,精致调节的控温流程,实现1100摄氏度,温度稳定性±1摄氏度的温度控制。
  • 均匀可调的外延工艺气流场技术:根据硅片摆放位置划分为不同的区域,通过进气调节结构来改变不同区域硅片表面的气流场,将充分混合的工艺气体均匀可控地输运至工艺腔室,从而达至使外延层均匀生长的目的。
  • 专有的高温硅外延CVD晶圆传输技术:采用双腔室传输系统,结合吹扫功能设计和各腔室模块的独立进气结构设计,可以稳定控制腔室传输过程的颗粒污韧辏满足传输过程对晶片表面的零影响的高标准要求的同时,实现高效自动化传片。
  • 高效的软件控制技术:通过PLC实现对设备运行参数的监控,用户可以正确、及时地获知设备运行信息;提供取片、取片重试功能,自动工艺更为流畅,使设备更为智能、稳定、高效。
联系方式
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