首页>产品&服务>半导体装备 Semiconductor>辅助设备 Facility>ME8000 金属腔室等离子刻蚀/清洗设备 ME8000 SS Plasma Etching System\ Plasma Clean System
产品&服务 Products & services
半导体装备 Semiconductor
ME8000 金属腔室等离子刻蚀/清洗设备 ME8000 SS Plasma Etching System\ Plasma Clean System

半导体前工序生产及后续封装前需要去除硅片表面的有机物,各种材料工件粘合封装前需要去除油污和表面加工颗粒。ME8000金属腔室等离子刻蚀/清洗设备等离子刻蚀,是干法刻蚀中常见的一种形式,其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体,由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体,从而形成了等离子或离子,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量跟表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情形,气体被导入并跟等离子体进行交换,等离子体在工件表面发生反应,反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子刻蚀/清洗设备应用于刻蚀、半导体照明、功率器件以及微机电系统等领域,例如半导体前工序生产及后续封装前清洗,各种材料工件粘合封装前的清洗,去除油污和表面加工颗粒等

应用领域

PV,LED, POWER ,MEMS,IC


产品优势

  • 采用金属腔室,不易被反应气体腐蚀,无需更换。
  • 高产能,工已盎致性好。
  • 采用内置电极,避免射频泄漏,为客户提供良好的使用环境。
  • 一体化设计,缩小了设备的占地空间。
  • 友好的人机界面,使操作越发简单。
  • 完善的安都互锁和故障报警功能。





相合资讯
相合产品
联系方式
XML 地图 | Sitemap 地图