首页>产品&服务>半导体装备 Semiconductor>物理气相沉积设备 PVD>Polaris T系列 硅通孔物理气相沉积系统 Polaris T Series TSV PVD System
产品&服务 Products & services
半导体装备 Semiconductor
Polaris T系列 硅通孔物理气相沉积系统 Polaris T Series TSV PVD System
??Polaris T系列PVD,是由bbin体育自主设计和生产的金属薄膜物理气相沉积系统,是针对3D先进封装中的硅通孔阻挡层、籽晶层薄膜沉积等应用。Polaris T系列PVD金属薄膜物理气相沉积系统主要由大气平台,真空传输平台,去气腔室(Degas),预清洁腔室和工艺腔室组成,设备采用Cluster Tool结构,可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室,适合封装领域薄膜制庇煮规模生产。Polaris T系列PVD为都自动大产能设备,具有反应腔自动开合盖,wafer自动传输,工艺去气,晶片表面预清洁、薄膜沉积完都自动化等特点。

应用领域

??晶圆级3D先进封装中的硅通孔阻挡层、籽晶层薄膜沉积工艺,可实现铜、钛、钽、铝等金属薄膜沉积。


产品优势

  • 可实现12:1深宽比TSV深孔的无孔洞电镀填充。
  • 设备兼容硅、玻璃等多种基片。
  • 先进的传输系统兼容翘曲10mm内基片。
  • 高效多片去气装置,充分保证基片的去气成效,大产能。
  • 高效能ICP装置,充分保证基片表面的预清洁成效。
  • 独特等离子溅射源,可有效提高等离子体离化率及靶材利用率。
  • 独特的偏压基座设计,充分保证3D封装中硅通孔内壁金属薄膜的有效沉积。
  • 高效基片冷却装置,充分保证都流程工艺温度。
  • 优秀的薄膜均匀性、孔内薄膜覆盖能力、应力调节能力、颗粒控制能力。
  • 峭的兼容性跟配置灵活性可以满足客户研发、生产的多种需要。
  • 自主研发的软件操作系统,具有人机互动性高,操作简便,自动化控制,优良的工艺调度,超高的系统稳定性,完善的互锁机制等特点。



联系方式
XML 地图 | Sitemap 地图