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氧化扩散设备 Oxide/Diff
  氧化(Oxidation)是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理,在硅片表面发生化学反应形成氧化膜的过程,是集成电路工艺中应用较广泛的基础工艺之一。氧化膜的用途广泛,可作为离子注入的阻挡层及注入穿透层(损伤缓冲层)、表面钝化、绝缘栅材料以及器件爱护层、隔离层、器件结构的介质层等等。扩散(Diffusion)是在高温条件下,利用热扩散原理将杂质元素按工已蔼求掺入硅衬底中,使其具有特定的浓度分布,达至改变材料的电学特性,形成半导体器件结构的目的。在硅集成电路工艺中,扩散工艺用于制作PN结或构成集成电路中的电阻、电容、互连布线、二极管和晶体管等器件。退火(Anneal)也喊热退火,集成电路工艺中全部在氮气等不活泼气氛中进行热处理的过程都可称为退火,其作用主要是排除晶格缺陷和排除硅结构的晶格损伤。为了使金属(Al和Cu)和硅基行成良好的基础,以及稳定Cu配线的结晶结构并去除杂质,从而提高配线的可靠性,通常需要把硅片放置在惰性气体或氩气的环境中进行低温热处理,这个过程被称为合金(Alloy)。以上工艺广泛用于半导体集成电路、先进封装、电力电子(IGBT)、微机械(MEMS)、光伏电池(Photovoltaic)制造,bbin体育的立式炉、卧式炉设庇诛至国内半导体设备的领先水平,成为了主流厂商扩散氧化炉设备的优选。
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